精密光学与传感器解决方案

导语

CCD/CMOS、摄像模组、压力 / 温度传感器属热敏精密器件，要求低温固化、低应力、高透光、精密点胶。美之电低温环氧与光学 UV 胶完美匹配。

应用挑战

· 热敏器件不耐高温

· 需低应力、低挥发、无腐蚀

· 光学粘接要求高透光、不黄变

· 精密点胶、不流淌、定位准

解决方案

1. CCD/CMOS/ 存储器件粘接选用 MitsuBond 3201 低温快固环氧，80℃固化、低挥发、高触变。

2. 摄像模组 / 玻璃光学粘接选用 UV-1201G UV 胶，低粘度、高透光、玻璃 / 金属强粘接。

3. 传感器封装保护选用低应力环氧 / 硅凝胶体系，抗振动、耐湿热。

推荐产品

MitsuBond 3201、UV-1201G、UV-1206、UV1210

方案优势

· 低温制程，保护热敏器件

· 低应力、低挥发，不损伤芯片

· 光学级透明，高透光不黄变

· 高触变，精密点胶不流淌

案例分享

客户：信利、塞特勒

· 应用部件：ITO 屏、LCM 模组

· 核心痛点：制程需遮蔽保护、剥离不能残胶

· 方案选型：TF-105-25 蓝胶、UV1210 可剥离 UV 胶

· 施工工艺：常温 / UV 固化，薄涂成型

· 验证效果：可完整剥离，无残胶、不伤基材

· 客户价值：提升良率，保护精密屏体

MITSUDEN 美之电 —— 电子胶粘剂专家专注三防涂覆、环氧粘接、UV 固化、有机硅灌封、PUR 结构胶、临时遮蔽全系列产品符合 REACH、RoHS、UL94、IPC、MIL 标准为汽车电子、新能源、家电、通信、照明、光学传感器提供可靠、高效、低成本的一站式胶黏解决方案支持定制开发、样品申请、技术上门与工艺优化