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道康宁:注重有机硅胶与新基材的配合

浏览次数: 日期:2013-1-29 11:30

由深圳美之电与携手道康宁举办的“2013道康宁LED封装方案研讨会”在江门五邑大学成功举行。作为道康宁硅胶代理商,此次研讨会特别邀请了道康宁大中国区LED封装材料销售经理季春勇与江门广大江门LED企业、五邑大学LED专业学生一起探讨有机硅材料在LED照明中的应用。

      

        

 

  据季春勇介绍,有机硅的基本结构单元是由硅-氧链结合而成,侧链则通过硅原子与其它有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有“有机基团”,又含有“无机结构”,这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性和无机物的功能于一身,其中最大的优点是可以缓解更多的应力。
 
  目前,市场上有一些硅胶产品,主链依然是碳碳键而侧链为有硅氧键,这些产品在性能上介于硅胶和硅之间,很可能在LED封装使用过程中导致产品失效。
 
  基于耐高温、折射率可调等方面的优势, 2007年开始有机硅逐渐在LED方面得到应用,特别在LED白光亮度逐步提高的情况下。但有机硅的透气透氧性比较差,在LED封装使用过程中水汽不容易从胶水渗透到芯片表面。
 
  季春勇介绍,道康宁通过老化测试发现,在200℃时甲基硅胶依然不会出现发黄现象,而高折射率硅胶在180℃情况下即开始发黄,环氧树脂在150℃情况下便开始发黄,所以厂家在使用过程中必须更好的控制温度。
 
  记者了解到,目前,国内厂商比较困惑的是高折射率硅胶和低折射率硅胶的选择。
 
  “折射率可以通过提高侧链苯环的比例来提高折射率,基于耐热特性的限制,目前行业使用的硅胶产品最高折射率可以达到1.54。”季春勇透露,道康宁经过测试发现,尽管高折射率硅胶在透气透氧上可以做得更好,但光的稳定性上却比低折射率硅胶差。经测试,高折射率硅胶在150℃的情况下衰减比低折射率硅胶比大得多。
 
  “这也是日本的产品一般喜欢用低折射率硅胶产品的原因,因为他们更看重LED灯具的寿命。” 季春勇称,未来道康宁的产品研发重点将放在如何使有机硅胶产品在高温下减少衰减。
 
  基于整个封装技术体系的变化,特别在支架材料上从以前的PPA,到现在的PCB,未来很可能会向EMC材质发展,道康宁已经在配方上改进力图让有机硅和新基材配合的更好。

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