MitsuBond®3207

MitsuBond3207 是一款单组份快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在短时间内形成极佳的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，适用于中温固化制程，专为 IC 芯片保护、COB 绑定等场景设计，可满足各类电子元器件的粘接固定需求。

产品规格与性能说明：本产品为黑色单组份改性环氧树脂体系，无需额外调配即可直接使用。产品粘度为 10000~20000 mPa・s，比重为 1.2，适配常规点胶、涂覆等施胶工艺。固化条件为 120℃下固化 30 分钟，固化后剪切强度可达 25 MPa，可为元器件提供可靠的粘接固定效果。产品需在 - 5℃环境下储存，保质期为 6 个月。

主要特点：单组份体系，操作便捷，无配比误差风险；

中温固化条件适配多数电子产线的标准制程；

固化后粘接强度高，可满足芯片及绑定工艺的防护需求；

粘度适中，适配多种施胶工艺；

储存稳定性优异，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于 IC 芯片的保护与加固、COB（板上芯片）绑定工艺的粘接固定，以及其他中温固化制程下电子元器件的粘接与固定。