MitsuBond3015HT

MitsuBond3015HT 是一款双组份环氧树脂胶粘剂，支持常温固化，固化速度快，固化后粘接强度高、硬度表现优异；固化物耐酸碱性能良好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热与大气老化，同时具备优良的绝缘、抗压特性，专为壳体防爆密封场景设计，也可广泛应用于各类硬质基材的封装粘接。

产品规格与性能说明：本产品为双组份透明体系，需按固定比例调配使用。A 组分粘度 @25℃为 10000~20000 mPa・s（典型值 10000~15000 mPa・s），B 组分粘度 @25℃为 600~1200 mPa・s，标准混合比例为 A:B=100:50。产品操作时间为 30~40 分钟，可根据产线需求选择固化方式：25℃常温条件下 24 小时可完全固化，或 80℃条件下 2 小时快速固化。固化后核心性能指标：剪切强度可达 12 MPa，邵氏硬度 D≥85，拉伸强度≥6.00 kgf/cm²，玻璃化转变温度 81℃，工作温度范围 - 40℃~150℃；电气性能方面，体积电阻率 1.8×10¹⁵ Ω・cm，介电常数（60HZ）3.8~4.2，击穿电压 18~20 kV/mm。产品需在 25℃以下常温干燥环境密封储存，未开封状态保质期为 12 个月。

主要特点：

双组份配方，支持常温固化，无需高温烘烤，工艺适配性强；

固化速度快，固化后硬度高、粘接强度优异，结构固定效果可靠；

固化物耐酸碱、防潮防水、防油防尘，耐湿热与大气老化，长期防护性能稳定；

具备优异的电气绝缘与抗压特性，可满足壳体防爆密封的高防护等级需求；

30~40 分钟操作窗口，适配复杂壳体密封、大面积施胶的工艺需求；

工作温度范围宽，覆盖 - 40℃~150℃，高低温环境下性能表现稳定；

常温密封储存即可，保质期长达 12 个月，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于各类电子壳体的防爆密封防护，广泛用于电子元器件、工艺品、礼品的粘接固定，对金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接有优异表现；不适用于有弹性或软质材料类产品的粘接。