MitsuBond3018

MitsuBond3018 是一款双组份环氧树脂胶粘剂，具有低应力特性，可常温固化，固化速度适中，固化后粘接强度高、硬度较好且带有一定韧性；固化物耐化学性能优良，可在金属、塑料等多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力，产品工作性能优良，具备较高的储存稳定性，专为各类电子元器件固定、塑料与金属粘接场景设计。

产品规格与性能说明：本产品为双组份体系，可按固定比例调配使用。A 剂粘度为 10000~20000 mPa・s，B 剂粘度为 10000~20000 mPa・s，混合比例为 100:100。产品操作时间为 15~30 分钟，兼顾施胶操作灵活性与固化效率，可根据产线需求选择常温或加热固化：25℃条件下 24 小时可完全固化，或 80℃条件下 2 小时快速固化，固化后剪切强度可达 12 MPa，可为电子元器件、塑料及金属基材提供稳固可靠的粘接固定效果。产品需在常温条件下储存，保质期为 12 个月。

主要特点：

双组份等比例配方，100:100 混合配比简单，操作便捷，无复杂配比误差风险；

固化条件灵活，支持常温与加热双固化制程，适配不同产线的工艺节奏；

15~30 分钟中等操作窗口，既避免了操作时间过短的仓促问题，也兼顾了固化效率；

低应力设计，固化过程对元器件、基材形变影响小；

固化后粘接强度高、韧性良好，适配金属、塑料等多种材料的粘接，材质兼容性广；

固化物耐化学性能优良，长期使用稳定性好；

常温储存即可，保质期长达 12 个月，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于各类电子元器件的固定安装，塑料与金属基材的粘接固定，也可用于多种工业场景下不同硬质材料的通用结构粘接。