MitsuBond 3201

MitsuBond 3201 是一款单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在较低温度、极短时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，储存稳定性高，专为低温固化制程、热敏感性元器件的粘接场景设计。

产品规格与性能说明：本产品为黑色粘稠液体单组份体系，无需额外调配即可直接使用。25℃条件下粘度为 17000~22000 mPa・s，比重为 1.25，触变指数 6.0，80℃固化损失率＜0.6%，适配精密元器件的精准点胶作业。固化条件灵活，推荐工艺为 80℃固化 10~15 分钟，或 90℃固化 3~5 分钟，可根据产线工况调整。80℃固化 15 分钟后，拉伸强度可达 14.2 MPa，拉伸模量 47.2 MPa，同时具备优异的电气绝缘性能，体积电阻率 9.1×10¹³ Ω・cm，表面电阻率 2.0×10¹⁵ Ω。产品需在 5℃以下密封冷藏干燥环境储存，未开封保质期为 6 个月，25℃下工作寿命 72 小时，适用期可达 15 天。

主要特点：

单组份体系，无需混合调配，操作便捷，无配比误差风险；

低温快速固化，80℃即可完成固化，90℃可实现极速固化，完美适配热敏感器件的低温制程需求；

高触变指数，施胶工艺性好，不易流淌，适配精密元器件的精准点胶作业；

固化损失率低，固化过程挥发物少，对精密电子器件无不良影响；

固化后电气绝缘性能优异，可满足各类电子元器件的绝缘防护需求；

常温工作寿命长，适用期可达 15 天，产线使用灵活性高；

储存稳定性优异，冷藏条件下保质期长达 6 个月，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于低温固化制程的各类热敏感性元器件粘接固定，尤其适配记忆卡、CCD/CMOS 等精密光学与存储器件的粘接作业。