无危害单组分热熔树脂,聚烯烃基,用于厚膜涂层,灌封,机械支撑。无固化反应,冷却固化。
典型用途:PCB和组件厚膜涂层,化学保护,机械支撑,防冲击振动,灌封。
主要特性:耐湿气、水、腐蚀性气体和化学品;在潮湿腐蚀环境出色介电性能;浸水稳定;热循环附着力好;工作温度-40~105℃。