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  • 商品名称: SE9184
  • 商品编号: SE9184
  • 应用范围: 适用于对腐蚀敏感的电子设备
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产品型号:SE9184
品牌:道康宁
包装规格:200g/支 


产品特点
•预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
•施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
•固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。

适用场合
•高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
•脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
•快速表干:提高生产效率。
•通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
•精炼型:通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。

使用方法
•适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:IC基才,外壳与盖子,散热器之间的粘合,电源模组中元器件固定,电子元件导热等。

 

 

物料号

包装

颜色

密度(g/ml)

粘度(mPa.s)

导热率(W/m·K)

固化方式

硬度(Shore)

拉伸强度(Mpa)

表干时间(min)

温度范围()

SE9184

200g/

白色

2.22

非流动

0.84

室温固化

72

2.9

2

45 200

关键词: 道康宁 导热 粘结 SE9184

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