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TC-3253

TC-3253 是一款高导热双组份有机硅灌封胶,可有效提高元器件、印刷线路板的防潮、绝缘、抗振能力,同时具备优异的耐高低温、应力释放、材料强度与阻燃特性,能充分保障元器件的长期可靠性。产品主打超高导热性能,在提供全面防护的同时,实现高效热量传递,专为高功率、高发热电子器件的灌封场景设计。

TC-3252

TC-3252 是一款双组份有机硅灌封胶,可有效提高元器件、印刷线路板的防潮、绝缘、抗振能力,同时具备优异的耐高低温、应力释放、材料强度与阻燃特性,可充分保障元器件的长期使用可靠性。产品自带稳定的导热性能,兼顾防护与辅助散热双重需求,广泛适配各类电子器件的灌封防护场景。