TC-3253

TC-3253 是一款高导热双组份有机硅灌封胶，可有效提高元器件、印刷线路板的防潮、绝缘、抗振能力，同时具备优异的耐高低温、应力释放、材料强度与阻燃特性，能充分保障元器件的长期可靠性。产品主打超高导热性能，在提供全面防护的同时，实现高效热量传递，专为高功率、高发热电子器件的灌封场景设计。

产品规格与性能说明:本产品为双组份 1:1 等比例混合体系，操作便捷，无复杂配比误差风险。A 组份粘度为 16000 mPa・s，B 组份粘度为 12000 mPa・s，外观为灰色，密度 2.90 g/cm³，可适配各类灌封工艺，实现对元器件的完整包覆。固化后核心性能指标：邵氏硬度 58A，导热系数高达 2.7 W/(m・K)，可在灌封防护的同时，高效导出器件热量，显著提升高功率设备的散热效率与长期稳定性。

主要特点:

双组份 1:1 等比例混合配方，操作便捷，配比容错率高，适配多种灌封工艺；

固化后具备优异的防潮、绝缘、抗振性能，可大幅提升电子元器件的长期使用可靠性；

耐高低温、应力释放性能突出，可适配复杂工况下的持续工作需求；

超高导热性能，导热系数达 2.7 W/(m・K)，专为高功率、高发热电子器件设计；

材料强度与阻燃特性优良，可满足各类工业级、车规级电子器件的安全防护标准；

低应力特性，对精密元器件与线路板的形变影响低，适配高可靠性应用场景。

典型应用场景:适用于电源模块、逆变器 / 转换器、汽车电子（车载充电系统、BMS）、工业控制（电机驱动器、传感器模块）、新能源与储能等高功率、高发热设备的元器件灌封防护，尤其适配对散热效率有高要求的场景。