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MitsuBond®3327

MitsuBond3327 是一款单组份快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在短时间内形成高粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，支持低温与中温双固化制程，主要用于热敏感性元器件的粘接固定，也可满足各类电子元器件的粘接需求。
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MitsuBond®3229

MitsuBond3229 是一款单组份快速固化环氧树脂胶粘剂，专为低温固化制程设计，可在较低温度下快速形成稳定可靠的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，主要用于热敏感性元器件的粘接，也可满足各类对固化温度有要求的电子元器件的粘接固定需求。
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MitsuBond®3228

MitsuBond3228 是一款单组份快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在短时间内形成稳定可靠的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，适用于中温固化制程，专为继电器密封场景设计，也可满足各类电子元器件的粘接固定需求。
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MitsuBond®3225

MitsuBond3225 是一款单组份快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在短时间内形成稳定可靠的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，适用于中温固化制程，专为电感线圈粘接固定场景设计，也可满足各类电子元器件的粘接固定需求。
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MitsuBond®3207

MitsuBond3207 是一款单组份快速固化改良型环氧树脂胶粘剂，可在短时间内形成极佳的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，适用于中温固化制程，专为 IC 芯片保护、COB 绑定等场景设计，可满足各类电子元器件的粘接固定需求。
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