MitsuBond®3229

MitsuBond3229 是一款单组份快速固化环氧树脂胶粘剂，专为低温固化制程设计，可在较低温度下快速形成稳定可靠的粘接力，工作性能优良，储存稳定性高，主要用于热敏感性元器件的粘接，也可满足各类对固化温度有要求的电子元器件的粘接固定需求。

产品规格与性能说明：本产品为黑色单组份体系，无需额外调配即可直接使用。产品粘度为 4000~32000 mPa・s，比重为 1.35~1.40，适配多种点胶施胶工艺。固化条件灵活，可选择 80℃固化 30 分钟或 90℃固化 20 分钟，固化后剪切强度可达 20 MPa，可为热敏感器件提供可靠的粘接固定效果。产品需在 - 5℃环境下储存，保质期为 6 个月。

主要特点：单组份体系，操作便捷，无配比误差风险；

低温固化配方，可避免高温对热敏感器件造成损伤；

固化条件灵活，可根据产线工艺选择适配的固化参数；

粘度适配性广，可满足不同施胶场景的工艺需求；

储存稳定性优异，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于各类热敏感器件的粘接固定，以及其他对固化温度有要求的低温固化制程下电子元器件的粘接与固定。