MitsuBond3011

MitsuBond3011 是一款双组份环氧树脂胶粘剂，具有低应力特性，可常温固化，固化速度快，固化后粘接强度高、硬度较好且带有一定韧性；固化物耐化学性能优良，可在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力，产品工作性能优良，具备较高的储存稳定性，专为电子元器件粘接固定场景设计。

产品规格与性能说明：本产品为双组份体系，可按固定比例调配使用。A 剂粘度为 10000~15000 mPa・s，B 剂粘度为 10000~20000 mPa・s，混合比例为 100:100。产品操作时间为 3~5 分钟，可根据产线需求选择常温或加热固化：25℃条件下 24 小时可完全固化，或 60℃条件下 2 小时快速固化，固化后剪切强度可达 12 MPa，可为元器件提供稳固可靠的粘接效果。产品需在常温条件下储存，保质期为 12 个月。

主要特点：

双组份配方，固化条件灵活，支持常温与加热双固化制程；

低应力设计，固化过程对元器件影响小；

固化速度快，可适配短周期生产工艺；

固化后粘接强度高、韧性良好，适配多种材料粘接；

固化物耐化学性能优良，长期使用稳定性好；

常温储存即可，保质期长达 12 个月，便于库存管理。

典型应用场景：适用于各类电子元器件的粘接固定，也可用于多种不同材料间的通用粘接场景。