MitsuBond3025

MitsuBond3025 是一款带导热性能的双组份环氧树脂胶粘剂，具有低应力特性，可常温固化，固化速度适中，固化后粘接强度高、硬度较好且具备稳定的导热能力；固化物耐化学性能、耐湿热老化性能优良，可在各类基材间形成持久稳定的粘接力，同时实现高效热量传导，产品工作性能优良，具备较高的储存稳定性，专为发热元器件的粘接固定与辅助散热场景设计。

产品规格与性能说明：本产品为双组份体系，可按固定比例调配使用。A 剂粘度为 25000~30000 mPa・s，B 剂粘度为 100~200 mPa・s，混合比例为 100:25。产品操作时间为 1~2 小时，施胶窗口充足，可适配散热器件的对位、调试等精细化操作需求；可根据产线需求选择常温或加热固化：25℃条件下 24 小时可完全固化，或 60℃条件下 2 小时快速固化。固化后核心性能指标：剪切强度可达 10 MPa，导热系数为 0.6W/(m・K)，可为发热元器件提供可靠的粘接固定与辅助散热效果。产品需在常温条件下储存，保质期为 12 个月。

主要特点：

双组份导热配方，兼具粘接固定与辅助散热双重功能，精准适配发热元器件的使用需求；

固化条件灵活，支持常温与加热双固化制程，无需高温烘烤即可实现完全固化；

1~2 小时充足操作窗口，适配发热器件、散热模组的对位安装与精细化施胶工艺需求；

低应力设计，固化收缩率低，可大幅降低冷热循环对器件与粘接界面的影响；

固化后粘接强度稳定，耐化学、耐湿热老化性能优良，长期使用导热与粘接性能衰减低；

常温储存即可，保质期长达 12 个月，便于批量采购与库存管理。

典型应用场景：适用于各类发热元器件的粘接固定与辅助散热，包括功率电子器件、散热模组与基材的粘接、发热电子元件的结构固定与热量传导，也可用于有导热需求的工业部件的结构粘接。