MitsuBond BA-3230A/B

MitsuBond BA-3230A/B 是一款双组份导热粘接材料，专为发热元器件与散热器等结构件的粘接场景设计。产品兼具优秀的结构粘接能力与稳定的热传导性能，可在各类基材间形成牢固粘接的同时，实现高效的热量传递，适配各类热敏结构件的粘接固定需求。

产品规格与性能说明：本产品为双组份体系，需按配套比例搭配使用。BA-3230A 组份为白色膏体，23℃条件下，2.5rpm 粘度 320000 mPa・s、10rpm 粘度 140000 mPa・s，密度 1.6 g/cm³；BA-3230B 固化剂为黄棕色液体，粘度极低，密度 0.7 g/cm³。产品常温下即可固化，5 分钟即可完成定位，完全固化需 4~12 小时。固化后核心性能指标：邵氏硬度 D 72，导热系数 0.7 W/(m・K)，玻璃化转变温度 75℃；钢 / 钢剪切强度 5 分钟可达 5.7 MPa，常温固化 24 小时可达 7.6 MPa，经 150℃高温老化 96 小时后可达 9.9 MPa，-45℃~125℃冷热冲击 5 循环后保持 7.6 MPa，85℃/85% RH 湿热环境 96 小时后仍可达 5.1 MPa。

主要特点：

双组份导热配方，兼具结构粘接与热量传导双重功能，一站式满足发热器件的固定与散热需求；

常温快速定位，5 分钟即可完成初固定，无需额外加热设备，适配产线高效生产节奏；

粘接强度高，耐高低温、耐湿热、耐冷热冲击性能优异，长期使用粘接性能稳定；

导热性能稳定，固化后导热系数达 0.7 W/(m・K)，可有效降低器件与散热器间的热阻；

高触变膏体配方，施胶工艺性好，可精准填充粘接缝隙，最大化保障热传导效果；

对金属、散热结构件等各类基材适配性强，广泛适配功率器件的导热粘接场景。

典型应用场景：适用于发热元器件与散热器的结构粘接固定，变压器、散热片、晶体管等热敏结构的粘接，以及各类功率电子器件的导热粘接与结构固定场景。