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PUR结构胶

PUR结构胶具备粘接迅速，无污染，无毒，低挥发的特点。同时还具备操作温度度低，粘度小，开放式时间长，初粘力高，持粘力強的特性。可用于需抗震动的汽车/风电部件，户外设备建筑、电子精密粘接等。
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蓝胶

本产品为单组分室温固化绝缘防潮剂。具有较好的耐高低温性及良好的绝缘性。可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效。主要应用于LCM模块(COG、COFTAB、TCF)的绝缘、防潮和保护，也可用于各类器件保护增强。
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有机硅灌封胶

有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力;其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。可应用于电源模块、逆变器/转换器、汽车电子 (车载充电系统、BMS)、消费电子(电路板防护、充电器灌封)、工业控制(电机驱动器、传感器模块)、新能源与储能、家电等行业。
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丙烯酸结构胶

MitsuBond® BA-3230A/B是一款导热粘接材料。适用于发热元器件和散热器等结构件的粘接。产品具备优秀的粘接能力，同时也具备良好热传导能力同，适用于变压器、散热片、晶体管等热敏结构的粘接固定。
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Dow SILASTIC™RTV-3000 F 催化剂 胶粘剂

Dow SILASTIC™RTV-3000 F 催化剂胶粘剂易于混合和浇注，在室温下固化，可精确复制母模，用于底漆模具制造，提供广泛的使用温度范围，并吸收机械冲击和振动。仅催化剂。
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Dow SILASTIC™3-8186 硅胶

Dow SILASTIC™3-8186硅胶密封胶是一种双组分，中等密度的有机硅弹性体，用于机器人现场分配垫片应用以及密封照明和汽车零件。密封力低，硬度低，流量减少。1：1混合重量比。
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DOWSIL™ 3-8259 RF Silicone Foam Kit

由两部分组成，室温硅胶泡沫系统，可直接在零件上调配和固化，形成一个完整的压缩垫片。
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DOWSIL™ 3-8209 Silicone Foam

由两部分组成，室温硅胶泡沫系统，可直接在零件上调配和固化，形成一个完整的压缩垫片。它是一种低硬度到中等硬度的产品，主要用于汽车和工业装配及维修行业，是作为一种配用的“现场发泡”垫圈材料而开发的。

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Dow DOWSIL™ 3-6548 有机硅密封胶

Dow DOWSIL™ 3-6548硅胶密封胶是一种双组分，室温固化的有机硅液体，用于创建阻燃密封的应用。它具有中等密度，无腐蚀性和抗逆转性。按重量或体积混合比例为1：1。
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DOWSIL™ EG-4200 Blue Dielectric Tough Gel

双组份，半透明蓝色，1:1配比，快速室温固化，有UV指示剂，有条件无底漆附着力。
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Dow DOWSIL™ EG-3896 硅胶 密封胶

Dow DOWSIL™ EG-3896透明硅胶密封胶是一种双组分，有些模糊或者透明，快速热固化有机硅凝胶，用于灌封，密封，封装和保护电子行业的各种材料。它具有流动性，抗裂纹性，并可固化成柔软的材料。1：1混合比例。
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Dow DOWSIL™ 1-4105 硅胶 敷形涂布

Dow DOWSIL™ 1-4105硅胶敷形涂布是一种单组分，低粘度的有机硅弹性体，用于保护电子元件免受应力和磨损。它不含溶剂，具有热固化性，并具有良好的介电性能。
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