TC-3252

TC-3252 是一款双组份有机硅灌封胶，可有效提高元器件、印刷线路板的防潮、绝缘、抗振能力，同时具备优异的耐高低温、应力释放、材料强度与阻燃特性，可充分保障元器件的长期使用可靠性。产品自带稳定的导热性能，兼顾防护与辅助散热双重需求，广泛适配各类电子器件的灌封防护场景。

产品规格与性能说明:本产品为双组份 1:1 等比例混合体系，操作便捷，无复杂配比误差风险。A 组份粘度为 3500 mPa・s，B 组份粘度为 2500 mPa・s，外观为黑色，密度 1.68 g/cm³，粘度适中、流动性良好，可充分填充元器件缝隙，适配自动化与手工灌封工艺。固化后核心性能指标：邵氏硬度 65A，导热系数 0.87 W/(m・K)，可在实现全面包覆防护的同时，完成器件热量的有效传导。

主要特点:

双组份 1:1 等比例混合配方，操作便捷，配比容错率高，适配多种灌封工艺；

粘度适中，流动性优异，可充分填充复杂结构与元器件缝隙，实现无死角包覆防护；

固化后具备优异的防潮、绝缘、抗振性能，可大幅提升电子元器件的长期使用可靠性；

耐高低温、应力释放性能突出，可适配复杂工况下的持续工作需求；

自带 0.87 W/(m・K) 导热系数，兼顾灌封防护与辅助散热双重功能；

阻燃特性优良，可满足各类电子器件的安全防护标准要求。

典型应用场景:适用于电源模块、逆变器 / 转换器、汽车电子（车载充电系统、BMS）、消费电子（电路板防护、充电器灌封）、工业控制（电机驱动器、传感器模块）、新能源与储能、家电等行业的元器件与印刷线路板灌封防护，尤其适配有中低导热需求的电子器件灌封场景。